石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂

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石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂

石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂

图片关键词

 

应 用
   
 
      TECKBOND-NC用于金属与硅橡胶衬垫.TECKNITNC-CONSIL系列之间的弹性粘接此种导电胶最好涂敷在厚度小于0.4mm情况下使用.金属表面要先上底漆,以达到最佳的粘接效果.
   
  特 点
   
 
      TECKBOND-NC是一种硅基填有石墨镀镍微粒的高导电性单组分粘合密封剂
      使用简单,即开即用
      在室温下固化,72小时后可以使用
      为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理
      固化后形成良好的弹性导电粘接和密封
   
  重要技术参数
   
 
 

材料说明

成品状态

固化后

●组分数量:一份

●树脂胶:

●填料:石墨镀镍

●颜色:深色

●稠度:稠糊状

●最终形态:弹性

●固体含量:

●混合比:

●体积:1.7in3/16.7in3

●重量:2.5oz/10oz

●密度(g/cc):2.6±13%

●适用期时间:25℃下25分钟

●储存期:9个月

●不粘手时间:1.5小时

●完全固化时间:168小时

 

●体电阻:最大0.5欧姆-cm

●最小撕裂强度:100ppi

●最小剥离强度:3ppi

●最大收缩率:1%

●温度范围:-55℃~200

   
  订货信息
   
  订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00350/72-00355)  

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 14:58:53  【打印此页】  【关闭