铝镀银填硅基导电胶粘合剂

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铝镀银填硅基导电胶粘合剂

铝镀银填硅基导电胶粘合剂

图片关键词

 

应 用
   
 
TECKBOND-A用于金属与硅橡胶衬垫.TECKNITCONSIL-A系列之间的弹性粘接
   
  特 点
   
 
      TECKBOND-A是一种硅基填有铝镀银微粒的高导电性双组分粘合密封剂
      使用需混合
      在室温下固化需要7
      为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理
      固化后形成良好的弹性导电粘接和密封
   
  重要技术参数
   
 
 

材料说明

成品状态

固化后

●组分数量:二份

●树脂胶:

●填料:/

●颜色:米色

●稠度:稠糊状

●最终形态:弹性

●固体含量:85%

●混合比:49:1

●体积:14in3

●重量:16oz

●密度(g/cc):2.0±13%

●适用期时间:25℃下4小时

●储存期:9个月

●不粘手时间:1小时

●完全固化时间:168小时

 

●体电阻:最大0.01欧姆-cm

●最小撕裂强度:100ppi

●最小剥离强度:2ppi

●最大收缩率:40%

●温度范围:-48℃~65

   
  订货信息
   
  订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00236)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 15:02:52  【打印此页】  【关闭