泡沫芯外编银尼龙丝导电衬垫

性能描述

产品类型
产品标准
产品认证
产品极数
安装方式

泡沫芯外编银尼龙丝导电衬垫

泡沫芯外编银尼龙丝导电衬垫

图片关键词

 

应 用
   
 
      TECKSOF低压力衬垫主要用于商用电子设备壳体上反复开关或活动的部位.是计算机机箱和驱动器,CRT,汽车的电子模块,蜂窝电话设备电磁屏蔽的理想选择.该衬垫能被轻松地压到其高度的75%,而不产生表面划伤或者磨损.
   
  特 点
   
 
◆ TECKSOF低压力衬垫由镀银尼龙编制在柔软的氨基甲酸乙脂泡沫外构成
◆ 独特的材料能保证和部件紧密的接触
◆ 能提供多种不同尺寸
◆ 可背压敏胶带
   
  重要技术参数
   
 
材料说明
      覆盖层
    镀银尼龙线,线径0.127mm
      
    氨基甲酸乙脂泡沫

性能特点
◆ 永久压缩变形: 75%的压缩变形时最大为15%
◆ 压缩循环压缩1000,不会改变电阻
◆ 表面电阻小于0.7欧姆每平方厘米
◆ 温度范围:  -40℃~82
◆ 密度: 16kg/m3
 
最小屏蔽效能

衬垫压缩比

100KHz

10MHz

1GHz

50%

45dB

75dB

65dB

75%

60dB

80dB

70dB

 

   
  订货信息
   
  TECKSOF能提供连续成卷.订购时请指明产品编号和长度.

(mm)

(mm)

产品编号

3.18

4.78

28-51000

3.18

6.35

28-51001

3.18

9.53

28-51002

3.18

12.70

28-51003

6.35

9.53

28-51005

6.35

12.70

28-51006

6.35

25.40

28-51007

9.53

12.70

28-51008

12.70

12.70

28-51009

12.70

15.88

28-51010

12.70

25.40

28-51011

 

分享到:
点击次数:  更新时间:2016-08-26 15:35:34  【打印此页】  【关闭