用于微电子器件封装的环氧胶

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用于微电子器件封装的环氧胶

用于微电子器件封装的环氧胶

图片关键词

应 用
   
 
模片固定,混合电路、光电器件、LEDCOBSMT装配,热元件和电气元件粘合,半导体粘合,波导元件EMI屏蔽
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 700系列粘合剂 单成分系统、模切强度高、离子纯净、导电导热性好、工作寿命持久
CHO-BOND SV712 在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出,用在高速、自动配制上最佳
CHO-BOND SV713 特别适合于温度敏感、高性能应用
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

SV712

SV713

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

混合比(重量比)

1-

1-

稠度

触变糊

触变糊

表现比重

3.3±0.3

2.5±0.3

最小搭接剪切强度,MPa

7.59

6.9

最小模剪切*强度,MPa

33.12

31.05

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.0004

0.0007

使用温度

-45---150

-45---150

高温固化周期

1小时@125℃或30min. @150℃

1小时@125℃或30min. @150℃

室温固化周期

NA

NA

工作寿命

4

4

贮藏寿命()

12**

12**

作用区域,(cm x cm)/g

NA

NA

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

VOC,g/liter

0

0

   
  订货信息
   
    散装凝结方式或标准注射管大小方式供货

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND SV712

50-00-SV712-0000

250 gram 套件

CHO-BOND SV712

50-01-SV712-0000

1 pound套件(0.5kg)

CHO-BOND SV712

50-04-SV712-0000

1 cc 喷射器

CHO-BOND SV712

50-17-SV712-0000

5 cc喷射器

CHO-BOND SV712

50-38-SV712-0000

10 cc喷射器

CHO-BOND SV713

50-00-SV713-0000

250 gram套件

CHO-BOND SV713

50-01-SV713-0000

1 pound套件(0.5kg)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 15:52:19  【打印此页】  【关闭