通用环氧导电胶

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通用环氧导电胶

通用环氧导电胶

图片关键词

 

 
应 用
   
 
 电气元件粘合静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
   
  特 点
   
 
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂 低温活性柔性焊料,用于丝网衬料、集成电路块粘接,印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体,导
管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

584-29 
(
重点推荐)

584-208

592

360-20

360-208

 
 

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

 

填料

/

银,银/

 

混合比(重量比)

40:06.3

1:01

100:50:00

1:01

100:33:00

 

稠度

薄糊

中等稠度糊

接近流体

中等稠度糊

薄糊

 

表现比重

2.5±0.20

2.7±0.30

2.6±0.25

5.0±0.30

4.0±0.40

 

最小搭接剪切强度,MPa

8.28

4.83

10.35

11.04

9.66

 

最小模剪切*强度,MPa

-

-

-

-

-

 

最大DC体积电阻率 
ohm-cm

0.002

0.005

0.05

0.005

0.01

 

使用温度

-55~125

-62~99

-62~99

-62~100

-62~100

 

高温固化周期

15min.@ 113

45min.@ 100

30min.@ 100

2.0小时@ 66

45min.@ 100

 

室温固化周期

24小时

24小时

1

24小时

24小时

 

工作寿命

0.5小时

1.0小时

4.0小时

1.0小时

1.0小时

 

贮藏寿命()

9

9

9

9

9

 

作用区域,(cm x cm)/g

156.1

141.9

170.3

7.1

9.9

 

推荐的厚度,mm

0.025

0.025

0.025

0.25

0.25

 

VOC,g/liter

0

0

47(A&B)

0

0

 
   
  订货信息
   
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 584-29

50-10-0584-0029

1 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-02-0584-0029

2.5 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-03-0584-0029

10 gram CHO-PARK

CHO-BOND 584-29

50-01-0584-0029

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-29

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 584-208

50-10-0584-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 584-208

50-00-0584-0029

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 592

50-01-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 592

50-00-0592-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-20

50-01-0360-0020

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 360-208

50-01-0360-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-208

50-00-0360-0208

3 ounce 套件(85g)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 16:03:05  【打印此页】  【关闭