双成分硅脂导电胶

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双成分硅脂导电胶

双成分硅脂导电胶

图片关键词

 

应 用
   
 
EMI衬料粘合,导电弹性体快速粘合
   
  特 点
   
 
CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil,在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化,在121时能加速到30分钟
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

1029

1085

粘合剂

硅酮

底剂用于1029

填料

/

混合比(重量比)

1.02.5

1-

稠度

稠糊

稀流体

表现比重

3.0±0.35

0.87±0.15

最小搭接剪切强度,MPa

3.11

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.06*

NA

使用温度

-55~125

-80~200

高温固化周期

0.5小时@ 121

NA

室温固化周期

1***

0.5小时

工作寿命

2.0小时

NA

贮藏寿命()

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

25.5

NA

推荐的厚度,mm

0.2

0.13

VOCg/liter

0

719

   
  订货信息
   
   

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1029

50-01-1029-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 1029

50-00-1029-0000

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 1085

50-01-1085-0000

1pint(0.47liter)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 16:06:58  【打印此页】  【关闭