单成分硅脂导电胶

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安装方式

单成分硅脂导电胶

单成分硅脂导电胶

图片关键词

 

应 用
   
 
风屏蔽密封,电子屏蔽填隙,电气接地CRT
   
  特 点
   
 
具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力
CHO-BOND 1030 具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66温度下正确固化
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳接合面上的导电涂料
   
  重要技术参数
   
 
 

CHO-BOND 粘合剂

1030
(重点推荐)

1035

1075***

1086

粘合剂

硅酮

硅酮

硅酮

底剂用于103010351075

填料

/

/玻璃

/

混合比(重量比)

1-

1-

1-

1-

稠度

多砂糊

薄糊

中等稠度糊

稀流体

表现比重

3.75±0.25

1.9±0.10

2.0±0.25

780±0.10

最小搭接剪切强度,MPa

1.38

0.69

0.69

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.05

0.05

0.01

NA

使用温度

-55~200

-55~200

-55~200

-80~200

高温固化周期

NA

NA

NA

NA

室温固化周期

1***

1***

1***

0.5小时

工作寿命

0.5小时

0.5小时

0.25小时

NA

贮藏寿命()

6

6

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

18.5

21.3

17

NA

推荐的厚度,mm

0.25

0.18

0.25

0.005

VOCg/liter

0

151

0

740

 
   
  订货信息
   
   

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1030

50-01-1030-0000

1 pound 芯料(0.5kg)

CHO-BOND 1030

50-02-1030-0000

4 ounce (113g)

CHO-BOND 1035

50-01-1035-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1035

50-00-1035-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1075

50-01-1075-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1075

50-02-1075-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1086

50-01-1086-0000

3 pint(0.47 liter)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 16:14:00  【打印此页】  【关闭