刚性环氧树脂填充剂

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刚性环氧树脂填充剂

刚性环氧树脂填充剂

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  应 用
   
 
电气元件粘合静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定
   
  特 点
   
 
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
   
  重要技术参数
   
 

CHO-BOND 粘合剂

360-20

360-208

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

/

/铜,银

混合比(重量比)

1:01

100:33:00

稠度

中等稠度糊

薄糊

表现比重

5.0±0.30

4.0±0.40

最小搭接剪切强度,MPa

11.04

9.66

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.005

0.01

使用温度

-62~100

-62~100

高温固化周期

2.0小时@ 66

0.75小时@ 100

室温固化周期

24小时

24小时

工作寿命

1.0小时

1.0小时

贮藏寿命()

9

9

作用区域,(cm x cm)/g

7.1

9.9

推荐的厚度,mm

0.25

0.25

VOCg/liter

0

0

   
  订货信息
   
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 360-20

50-01-0360-0020

3 ounce 套件(85g)

CHO-BOND 360-208

50-01-0360-0208

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 360-208

50-00-0360-0208

3 ounce 套件(85g)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-31 21:07:22  【打印此页】  【关闭