双成分/单成分硅酮点胶

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安装方式

双成分/单成分硅酮点胶

双成分/单成分硅酮点胶

图片关键词

 

应 用
   
 
CHO-FORM 5513  用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能,包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层;
CHO-FORM 5518  用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳,对金属外壳也能提供良好的粘合力;
CHO-FORM 5515  一种低成本的方案用于EMI屏蔽,专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀,用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合;
CHO-FORM 5526  提供最小的表面电阻接触,具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位,用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳
   
  特 点
   
 
CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130最低固化温度。银/铜颗粒填料;
CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度85
CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统,带有镍/碳填料。最低固化温度100
CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有纯银填料;
CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料,具有良好的电气,机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在6585%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
   
  重要技术参数
   
   

CHO-FORM材料的标准特性

特性

试验方法

5513

5518

5515

5526

5528

基础树脂

 

硅酮
(双成分)
硅酮
(双成分)
硅酮
(单成分)
硅酮
(单成分)
硅酮
(单成分)

导电填料

 

/

/

/

/

溶解水平,湿,%

 

<>

5-8

固化机理

 

潮湿

潮湿

固化工艺过程

 

30min@
140
30min@
85;
20min@
100
30min@
140
72hrs@
21& 10% RH
24hrs@
21& 50% RH
72hrs@
21& 10% RH
24hrs@
21& 50% RH
处理时间
(min.时间去获得足够的固化,对于偶然接触不产生永久的衬料变形)

 




NA



NA



NA
20min@
65& 85% RH
40min@
40& 50% RH
55min@
30& 50% RH
20min@
65& 85% RH
40min@
40& 50% RH
55min@
30& 50% RH

屏蔽效果200MHZ---10GHZ(0.86x1.02mm)压条

MIL-G-83528
Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条



80-100dB



80-100dB



75-85dB



>100dB



80-100dB
体积电阻率(初始)
Ohm-cm,max.
MIL-G-83528
Para.4.6.11

0.010

0.010

0.200

0.005

0.020
体积电阻率(固化)
Ohm-cm,max.
MIL-G-83528
Para.4.6.15

0.020

0.050

0.300

0.010

0.030
压缩设定,
22 hrs.
at 85,%,max.

ASTM D395方法B(2)


25

35

25

35

35

拉伸强度,Mpa,min.

ASTM D412

1.72

2.41

3.10

0.55

0.55

延伸率,%,min.

ASTM D412

250

225

100

45

45

表面比重,典型

ASTM D792

3.4

3.3

1.8

3.3

2.7

硬度(肖氏A)+15,-10

ASTM D2240

45

45

60

40

35

典型的粘合力,N/ (cmxcm)

WI 038(2)

>8

>8

>8

>12

>12

使用温度,

 

85

85

100

85

85

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-26 17:00:20  【打印此页】  【关闭
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