THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫

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THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫

THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔性导热垫

图片关键词

 

应 用
   
 
汽车电子设备、硬盘驱动器、存储器、光学电子设备、航空,国防工业、台式机,便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、内存模块、振动阻尼设备
   
  特 点
   
 

THERM-A-GAP(TM)合成橡胶用于填充PC板、其他组件、散热片、金属外壳材料和底座之间的气隙。这些优质材料的绝佳适应性使得它们能够覆盖极不平坦的表面,并将各个组件或整个板块的热量导走,还能让底座部件在空间有限撕发挥散热作用。
填充有陶瓷的丙烯酸填缝材料,适用于填充约0.5----2.5mm的间隙/卓越的导热性能/垫片非常柔软无硅渗气现象或可提取物/所需变形力较低/ROHS兼容
   
  重要技术参数
   
 

 

THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔软丙烯酸导热垫片

典型特性

575-NS

测试方法

颜色

黄色

目视

组分

填充有陶瓷的丙烯酸

––

厚度,mm

0.5---2.5

ASTM D374

比重

1.8

ASTM D792

导热系数,W/m-k

1.2

ASTM D5470

硬度shore 00

70

ASTM D2240

操作温度范围,()

20100  (4212)

––

 

   
  订货信息
   
   

部件号

厚度,mm

板片尺寸

69-11-27154-575NS

0.5

300×400mm

69-11-27155-575NS

1

69-11-27156-575NS

1.2

69-11-27157-575NS

1.5

69-11-27158-575NS

2

200×300mm

69-11-27159-575NS

2.5

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-29 11:40:51  【打印此页】  【关闭