THERM-A-GAP(TM) 174,274,574通用导热垫

性能描述

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THERM-A-GAP(TM) 174,274,574通用导热垫

THERM-A-GAP(TM) 174,274,574通用导热垫

图片关键词

 

应 用
   
 
台式机、便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、汽车电子设备、马达和发动机控制器移动电话、能量转换设备、电压调节器、内存模块、热管装配件、双重热振动阻尼、电压调节器
   
  特 点
   
 

THERM-A-GAP(TM)174274574这些材料已经在多种应用场合(从日常消费产品到军事和航空电子中极为严酷的应用场合)下得到了广泛的认可。
总体特点是有多种硬度值可供选择/能够对复杂的部件进行成型/良好的导热性能/高粘性表面能够降低接触电阻/标有“A”的产品具有永久附着能力的高强度PSA/UL认证的V-0级易燃性/ROHS兼容/通过了NASA渗气测试(ASTM E595)另外174274使用于标有“T”的敷层,该敷层由一块坚硬的覆有丙烯酸PSA的绝缘垫片构成。次选件提供厚度为0.25mm(0.010in)的抗撕裂耐穿刺介电层。                                             
174:良好的导热性能/良好的成型性能/良好的适应性/可提供带“T”绝缘背衬的产品
274:良好的导热性能/优异的成型性能/中等的适应性/提供带棱配置以降低压缩力/可提供带“T”绝缘背衬的产品
574:良好的导热性能/变形力超低,可应用于应力较小、热负载较大的场合/符合大部分规范
   
  重要技术参数
   
 

 

THERM-A-GAP(TM) 174274574通用导热垫片

物理特性

典型特性

174

274

574

测试方法

颜色

浅紫色

绿色

浅灰色

目视

衬底
G=不带PSA的玻璃布
A=PSA的铝箔
T=PSA的热基原料

G,A,T

G,A,T

G,A

目视

标准厚度﹡mm(in)

0.50-5.00.020-0.200

0.5-5.00.020-0.200

1.02-5.00.020-0.200

ASTM D374

比重

2.3

2.1

1.7

ASTM D729

硬度,shore 00

55

60

20

ASTM D2240

硬度,shore A

10

15

5

ASTM D2240

可提取的硅,%

7.5

67

16-17

Chomerics

不同压力时的形变百分比
34kPa(5psi)
69kPa(10psi)
172kPa(25psi)
345kPa(50psi)

形变百分比
17
21
28
35

形变百分比
14
17
23
30

形变百分比
25
32
45
58

ASTM C165 MOD
(
在“A”类型中为0.125,在径向为0.50,速率为0.025in/min)

操作温度范围,℃(℉)

55200
(
67392)

55200
(
67392)

55200
(
67392)

––

导热性能

10psi时“G”上厚度为0.040in处的热阻抗,℃-c/W(-i/W)

9.7
(1.5)

11.6
(1.8)

9.7
(1.5)

ASTM D5470

G”上厚度为0.040in表观导热系数,W/m-k

1.1

0.9

1.2

ASTM D5470

热容,j/g-k

1

1

1

ASTM E1269

热膨胀系数ppm/K

250

300

300

ASTM E1269

电气性能

介电强度,Kvac/mm(Vac/mil)

8(200)

8(200)

8(200)

ASTM D149

体积阻抗,ohm-cm

1014次方

1014次方

1014次方

ASTM D257

1000kHz时的介电常数

6.4

5.5

4

ASTM D150

1000kHz时的耗散因数

0.010

0.010

0.001

Chomerics

法规

易燃性等级                  (有关详细信息,请参阅UL文件E140244

V-0

V-0

V-0

UL 94

ROHS兼容

Chomerics认证

渗气,%TML(%CVCM

0.50(0.20)

0.48(0.17)

0.83(0.26)

ASTM E595

储存寿命,自A (G)(T)装运之日起的储存月数

18(24)(6)

18(24)(6)

18(24)(6)

Chomerics

 

   
  订货信息
   
 
提供下列形式的导热垫片。
有关定制宽度和零件尺寸等的信息,请联系Newwoo
62——XX——YYYY——ZZZZ
A     B      C       D
 
A:表示导热垫片系列
B:表示板料的厚度(mils),02=20 milsT174T274A574材料不提供),04=40 mils07=70 mils10=100 mils13=130 mils16=160 mils20=200 mils
C:表示板尺寸,平板0909=9in×9in
D:表示材料,T174A174G174A274G274T274G574A574
注:1 mils=0.001in=0.025mm
另外
 

带棱的薄片9 in×9 in(仅限274原料)

62-04-23111-A274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-04-23111-T274

0.040in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-A274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-07-23112-T274

0.070in RIB 0.031 RADII

62-10-23113-A274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-10-23113-T274

0.100in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-A274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-13-23114-T274

0.130in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-A274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-16-23115-T274

0.160in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-A274

0.200in RIB 0.062 RADII

62-20-23116-T274

0.200in RIB 0.062 RADII

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-29 11:44:55  【打印此页】  【关闭