相变热界面垫片

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安装方式

相变热界面垫片

相变热界面垫片

图片关键词

 

应 用
   
 
微处理器、图形处理器、芯片组、内存模块、电源模块、功率半导体
   
  特 点
   
 
THERMFLOW相变热界面材料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小,这种低热阻通道能使散热片的性能达最佳,还能够改善组件的可靠性。在室温下,THERMFLOW材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫,清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时,THERMFLOW材料会软化。当施加一些夹紧力时,材料会很容易地同两个配合表面贴合。
这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得THERMFLOW垫片能够获得优于任何其他热界面材料的性能。
THERMFLOW产品不导电。但是由于材料在通常的散热片装配件中会经受相变,因此有可能产生金属同金属的接触。通常,THERMFLOW垫片不应当作为电气绝缘材料使用-PC07DS-7作为绝缘材料提供。
CHOMERICS提供了两种类型的相变材料-传统的热界面垫片和聚合物焊接混合物。这些热界面材料具有优异的长期可靠性。在相变系列材料中,这些产品的热阻抗最低。为了实现最佳性能,在操作过程中或者在老化周期中,垫片周围的温度必须大于64才能实现最低的热阻抗和最高热性能。在达到所需的老化温度时,垫片将完全相变并获得MBLT(小于0.001in 0.0254mm的最小胶层厚度)和最大的表面浸润效果。
热阻抗低
久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
能够预贴在散热片上
具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料
具有能方便地去除分离衬料的薄片(T710T725T557T777
以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)
不导电聚合物
 
传统的相变材料(PCM
PC07DS-7
使用经过验证的T725相变材料
聚酯绝缘层具有优异的机械和电气性能
自身有粘性-不需要粘合剂
良好的热特性
 
T710
通用材料
良好的导热性能
所需变形力较低
玻璃纤维具有绝缘隔离作用
可以使用粘合剂,也可以不使用粘合剂
 
T725
卓越的导热性能
自身有粘性-不需要粘合剂
最适于竖直应用场合
其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动
 
T766
卓越的导热性能
具有保护箔,不需顶部衬料
自身有粘性-不需要粘合剂
其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动
 
聚合物焊接混合材料(PSH
T557
出众的导热性能
分散式焊接填料可以增强导热性能
树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
自身有粘性-不需要粘合剂
 
T558
出众的导热性能
贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修,不需顶部衬料
分散式焊接填料可以增强导热性能
 
T777
出众的导热性能
是移动微处理器的理想解决方案
分散式焊接填料可以增强导热性能
自身有粘性-不需要粘合剂
可能要求遵守最终用户许可协议
   
  重要技术参数
   
 

 

THERMFLOW相变热界面垫片

物理特性

典型特性

PC07DM-7

具有PSAT710

T725

T766

T557

T558

T777

测试方法

颜色

粉色

浅灰色/灰白色

粉色

紫色/灰箔

灰色

灰色/灰箔

灰色

目测

衬底

1mil
聚合物

2mil
玻璃纤维

-
无薄膜

1mil
金属箔

-无薄膜

1mil
金属箔

-
无薄膜

––

标准厚度﹡mm(in)

0.178  (0.007)

0.138   (0.0055)

0.125  (0.005)

0.088        (0.0035)

0.125  (0.005)

0.115 (0.0045)

0.115 (0.0045)

ASTM D374

比重

1.1

1.15

1.1

2.6

2.4

3.65

1.95

ASTM
D729

相变温度,

55

45

55

55

45/62

45/62

45/62

ASTM D3418

重量损失,125时为48小时

0.5

0.5

0.5

0.5

0.5

0.5

0.5

––

导热性能

70时的热阻抗,℃-c/W(-i/W)69kPa(10psi)            172kPa(25psi)345kPa(50psi)

2.26(0.35)1.93(0.30)1.81(0.28)

1.48(0.23)1.03(0.16)0.77(0.12)

0.71(0.11)0.39(0.06)0.26(0.04)

0.97(0.15)0.58(0.09)0.39(0.06)

0.13(0.02)0.097(0.015)0.052(0.008)

0.19(0.03)0.13(0.02)0.097(0.015)

0.13(0.02)0.097(0.015)0.052(0.008)

ASTM D5470

操作温度范围,℃(℉)

55125(67257)

55125(67257)

55125(67257)

55125(67257)

55125(67257)

55125(67257)

55125(67257)

––

电气性能

体积阻抗,ohm-cm

1014次方

1014次方

1014次方

1014次方      金属箔

不导电

不导电/金属箔

不导电

ASTM D257

法规

易燃性等级

未测试

未测试

V-0

未测试

未测试

未测试

V-0

UL 94

ROHS兼容

Chomerics认证

储存寿命,自装运之日起的储存月数

12

12

12

12

12

12

12

Chomerics

 

   
  订货信息
   
 
THERMFLOW材料以若干种标准形式提供(请参考下面的部件号指南)。
此外还通过Newwoo广泛的销售网络以整卷半穿式提供各种形状的定制冲切片。为了方便的去除分离衬料,可以加一层可选的薄片。切片宽度和各种切片的标准公差为±0.020in(±0.51mm)
部件号: 

6

 

 

 

WW

XX

YYYY

ZZZZ

4=卷材

10=100英尺
0=400英尺
XX=定制长度

YYYY=卷材宽度:示例
0100=1英寸0750=7.5英寸2400=24英寸

ZZZZ=材料类(T710T725T766T557T558T777

6=PSA的卷材

ZZZZ=仅限带PSAT710产品。(无需使用PSA)所有其他产品自身都具有粘性)

8=PSA和分离薄片的卷材

9=定制冲切件

11=不带PSA
12=单面带PSA

定制部件号。
请联系Newwoo

ZZZZ=材料类(T710T725T766T557T558T777

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-29 11:48:33  【打印此页】  【关闭