薄型散热器

性能描述

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产品极数
安装方式

薄型散热器

薄型散热器

图片关键词

 

应 用
   
 
微处理器上、存储器模块、笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备、高速磁盘驱动器
   
  特 点
   
 
Chomerics的薄型系列散热器提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。T-WING散热器中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007in/0.18mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触,从而优化热和机械性能。C-WING散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底,具有和T-WING散热器上使用的相同的硅PSA
组件接合温度可降10-20
易于添加到现有的设计中,从而降低组件温度并提高可靠性
可用于复杂设计的定制形状
 
C-WING
在存在对EMI(电磁干扰)的局部敏感性时使用
小外形
即撕即粘应用
 
T-WING
小外形(0.33mm/0.013in)使得在有限的空间环境下使用成为可能
易撕下并粘贴到所有表面,包括有残余硅熔释放物的包装
为许多包装类型提供低成本的冷却
低应用力(﹤5psi/0.03Mpa)最大程度降低了组件受损的风险
广泛的标准尺寸
可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦表面以实现最佳热和机械性能成为可能
重量低(0.039oz/in的平方)
标准部件易于成型和排列
在设备更换时容易去掉
可用于连续滚动情况下的冲切
   
  重要技术参数
   
 

T-WINGC-WING散热器

典型性能

T-WING

C-WING

测试方法

颜色

黑色

褐色

目视

总厚度,mm(in)

0.330.013

1.60.063

ASTM D374

PSA类型

硅基

硅基

––

PSA厚度,mm(in)

0.050.002

0.0760.003

目视

绝缘体类型

黑色聚酯

N/A

––

绝缘层厚度,mm(in)

0.0250.001

N/A

––

重量,oz/in的平方

0.039

0.076

––

热导体

氧化铝

––

热导体厚度,mm(in)

0.1780.007

1.60.063

––

电气特性

电介质强度,Kvac/mm(Vac/mil)

2005000
(对于每个介电 层)

12300

ASTM D149

体积电阻率,(ohm-cm)

N/A

1014次方

ASTM D149

1000MHZ时的介电常数

N/A

9.1

ASTM D150

1000KHZ时的豪散因数

N/A

0.001

Chomerics测试

法规

易燃性等级(请参阅UL文件E140244

V-0

未测试

UL94

ROHS兼容

Chomerics认证

储存寿命,自生产之日起的储存月数

12

12

Chomerics

   
  订货信息
   
 
每个塑料托盘有1000个标准尺寸的部件。还提供整卷冲切片。

材料

部件号

尺寸(in/mm)

长度(in/mm)

宽度(in/mm)

T-WING

60-12-20264-TW10

12.70.50

50.82.0

60-12-20265-TW10

12.70.50

76.23.0

60-12-20266-TW10

19.10.75

76.23.0

60-12-20267-TW10

25.41.00

76.23.0

60-12-20268-TW10

25.41.00

101.64.0

60-12-20269-TW10

38.11.50

101.64.0

C-WING

60-12-22745-CW10

20.00.79

14.00.55

60-12-23802-CW10

19.10.75

19.10.75

60-12-22849-CW10

31.81.25

31.81.25


有关处理的信息:
根据以下对物品的公认法规定义为“物品”:物品指“在制造过程中形成特定外形或设计”的制品,该制品根据其最终使用时的尺寸和形状具有“最终使用功能”,且通常“在其最终使用过程中不改变化学组成”。此外,当该物品以日常和预期方式被使用时不暴露在已知的或预期的有害材料/物质下。Newwoo认为这些材料无需提供MSDS。如有更多问题,请联系Newwoo.

典型热特性

标准部件尺寸(in/mm)

T-WING

环境﹡

尺寸(in)

没有 T-WING

0.5×2(12.7×50.8)

0.5×3(12.7×76.2)

0.75×3(19.1×76.2)

1×3(25.4×76.2)

1×4(25.4×101.6)

1.5×4(38.1×101.6)

受限对流﹡﹡

热阻Rj-a(/W)

26

25

23

23

22

20

19

箱体温度(℃)

92

82

78

76

72

70

68

100LFM﹡﹡﹡

热阻Rj-a(/W)

18

16

14

14

14

13

12

箱体温度(℃)

68

57

52

49

46

44

44

 

C-WING

环境﹡

尺寸(in)

没有C-WING

0.5×212.7×50.8

0.5×312.7×76.2

0.75×219.1×76.2

0.75×319.1×76.2

1.5×1.538.1×38.1

N/A

受限对流﹡﹡

箱体温度(℃)

102

96

90

90

87

87

N/A

100LFM

85

80

75

76

73

74

N/A

﹡测量的值中不包括通过箱体底部和引线时损失的热量。环境温度的范围为21-24
﹡﹡模拟笔记本电脑环境中的受阻对流-a 1×5×6in(2.54×12.7×15.2cm)树脂玻璃箱
﹡﹡﹡T-WING长轴与风洞中的气流方向垂直
注释;Rj-a=从接合处到环境的热阻
 
      LFM=气流速率(英尺/分钟)

 

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点击次数:  更新时间:2016-08-29 13:22:40  【打印此页】  【关闭
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