CHO-BOND 1038 单一成份导电硅密封剂

性能描述

产品类型
产品标准
产品认证
产品极数
安装方式

CHO-BOND 1038 单一成份导电硅密封剂

CHO-BOND 1038是一种铜镀银颗粒填料,单一成分专用导电硅胶黏合剂。这种设计可用作嵌条,填缝剂和裂缝密封剂用于电子隔板电磁屏蔽或建筑接地管道。

CHO-BOND 1038的最小推荐厚度是0.007英寸.另外,CHO-BOND 1016也在有中度的弯曲,剪切拉伸(150psi)需要的场合用于电磁屏蔽垫片的维修,粘接,贴敷。

图片关键词

CHO-BOND 1038的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作,提供了一个强忍的导电密封环境,和一个宽泛的温度应用范围。

派克固美丽提供一种CHO-BOND 1038的无溶剂版本称作CHO-BOND 1121,用于不能有有机挥发和为微小收缩的工况。

图片关键词

为了达到最好的粘接效果,CHO-BOND 1016应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括个人便携电子用品,雷达和通讯系统,电磁屏蔽通风口,军用地面车辆,和掩蔽体。

图片关键词

优点和特性:

• 单一成分
• 易用,不用称重和混合
• 铜镀银填料
• 良好的导电性能,0.010 ohm-cm
• 湿固型硅胶
• 30分钟工作寿命,表面快速形成,24小时等待时间。固化期间不需要压力,宽泛的应用温度。一周最终固化。
• 对固化机械装置无腐蚀
• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质
• 中度粘接
• 操作方便,易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面
• 无有机挥发版本:CHO-BOND 1121
• 微小收缩,不需要许可证和通风

 

性能特点

聚合物的家族 硅橡胶
填充料 铜镀银
比例 1-部分
颜色 灰色
体积电阻率(OHM-CM) 0.01
搭接剪切强度(KPA) 1034
比重 3.6
名义硬度(邵氏硬度A) 80
温度范围(C) -55到125
操作时间 0.5 小时
保质期(月) 6
胶片厚度(毫米) 0.18-3.18

 

 

下载Cho-Bond 1038.TBpdf.pdf

下载msds 1086.pdf

下载MSDS 1038.pdf

 

 

分享到:
点击次数:  更新时间:2018-07-04 21:26:17  【打印此页】  【关闭