固美丽CHO-BOND 1035 单一成份导电硅密封剂

性能描述

产品类型
产品标准
产品认证
产品极数
安装方式

固美丽CHO-BOND 1035 单一成份导电硅密封剂

图片关键词

CHO-BOND® 1035 是一种玻璃镀银填料,单一成分专用导电硅胶黏合剂,这种设计可用作嵌条,填缝剂和裂缝密封剂用于电子隔板电磁屏蔽。

图片关键词

产品概览:

客户价值体现:

 
CHO-BOND® 1035 是一种玻璃镀银填料,单一成分专用导电硅胶黏合剂。这种设计可用作嵌条,填缝剂和裂缝密封剂用于电子隔板电磁屏蔽或建筑接地管道。CHO-BOND 1035的最小推荐厚度是0.007英寸(0.18毫米).CHO-BOND 1035 的轻质镀银玻璃填料为急需减轻重量的各种商业和军事应用提供了一个低成本的电磁屏蔽解决方案。CHO-BOND 1035的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作,提供了一个柔韧的,弹性的导电密封环境,和一个宽泛的温度应用范围。
 
为了达到最好的粘接效果,CHO-BOND 1035应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括个人便携电子用品,雷达和通讯系统,电磁屏蔽出口,军用地面车辆,和掩蔽体。然而,由于它的球形镀银玻璃填充料,CHO-BOND 1035不被推荐用于材料震动的设备和应用上。
 
优点和特性:
• 单一成分
• 易用,不用称重和混合
• 玻璃镀银填料
• 良好的的导电性能,0.050 ohm-cm,低成本
• 湿固型硅胶
• 30分钟工作寿命,表面快速形成,24小时等待时间。固化期间不需要压力,宽泛的应用温度。一周最终固化。
• 重量轻
• 单位重量的材料覆盖跟多的面积,对于装配和运输只是增加很少的重量。
• 对固化机械装置无腐蚀
• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质
• 贴敷薄。操作方便,易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面

 

 

性能特点
 
聚合物的家族 硅橡胶
填充料 玻璃镀银
颜色 米黄色
体积电阻率(OHM-CM) 0.05
搭接剪切强度(KPA) 689
比重 1.9
名义硬度(邵氏硬度A) 81
温度范围(C) -55到200
操作时间 0.5 小时
保质期(月) 6
胶片厚度(毫米) 0.18到3.18
包装 1.5盎司铝箔管,6盎司SEMCO筒
 
产品支持:

 

分享到:
点击次数:  更新时间:2018-07-05 07:26:09  【打印此页】  【关闭