CHO-BOND®导电填缝剂和密封剂选型指南

 

图片关键词

CHO-BOND填缝剂和密封剂是导电的环氧树脂,硅树脂和丙烯酸树脂。他们的目的是提供有效的EMI / EMP屏蔽和密封,填充更大的间隙比粘合剂。填缝剂可作为单组​​分,非硬化系统或双组分,固化系统。一些CHO-BOND填缝料具有良好的氧化层自清除功能。它们不需要常规填缝枪。

刚性环氧树脂

CHO-BOND双组分环氧填缝剂填充有镀银铜。它们提供不同基材优异的密合性。这些环氧体系可以在搭接或对接接头的应用中使用,但应使用只有当接缝不会被打破。CHO-BOND 360-208环氧不需要在固化过程中的接触压力。

有机硅和灵活的聚异丁烯

单组分,非硬化密封剂进行配制,以屏蔽或密封接缝和接缝处可能被拆卸或受到震动或翘曲。一个关键特性是其保持附着不开裂或掉到地面不被损坏的能力。这些CHO-BOND密封胶是镀银铜填充硅橡胶或聚异丁烯填充有镀银玻璃,镀银铜,或镀银铝。金属表面可能要求与CHO-BOND底漆涂刷促进硅氧烷填缝剂更好的粘合。CHO-BOND 1038和CHO-BOND 1075化合物可用作圆角密封。所有其他的聚异丁烯和有机硅材料需要接触压力,以保证它们的电学性能。

耐腐蚀密封剂

CHOMERICS率先镀银铝颗粒技术,以尽量减少导电橡胶垫片的电偶腐蚀作用。这种高导电填料也用于在我们的CHO-BOND 1075密封剂。银/铝颗粒将提供更兼容系统铝凸缘。

Chomerics和美国空军进行了广泛的测试显示减少腐蚀的关节,而EMI屏蔽性能最大化。标准规范已经建立,用于这些银/铝填充的硅氧烷密封剂。进一步的测试包括:耐腐蚀,耐MIL-STD-810盐雾;在两个物理和电性能的长期影响;可涂性;闪电生存;和NASA逸气。可应要求提供这些产品技术公告。

                               
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规格和产品特色
CHO-BOND 360-20 360-208 1035* 1038* 1075*** 4660 4669 1086
粘结剂 epoxy epoxy silicone silicone silicone polyiso-butylene polyiso-butylene primer for 1035, 1038
填料 Ag/Cu Ag/Cu, Ag Ag/glass Ag/Cu Ag/Al Ag/Cu Ag/CU
混合率    (重量) 1:01 100:33:00 1-part 1-part 1-part 1-part 1-part 1-part
一致性 Medium paste very thick thin paste medium paste medium paste gritty paste gritty paste thin fluid
比重 5.0 ± 0.30 4.0 ± 0.40 1.9 ± 0.10 3.55 ± 0.35 2.0 ± 0.25 2.0 ± 0.30 2.0 ± 0.30 0.78 ± 0.10
最小搭接剪切强度,psi(兆帕) 1600 (11.04) 1400 (9.66) 100 (0.69) 120 (0.83) 100 (0.69) N/A N/A N/A
最大DC体积电阻率,欧姆厘米 0.005 0.01 0.05 0.01 0.01 0.08 0.08 N/A
使用温度 -80 to 212°F(-62 to 100° C) -80 to 212°F(-62 to 100° C) -67 to 392°F(-55 to 200° C) -67 to 257°F(-55 to 125° C) -67 to 392°F(-55 to 200° C) -67 to 212°F(-55 to 100° C) -67 to 212°F(-55 to 100° C) -112 to 392°F(-80 to 200° C)
高温固化周期 2.0 hrs. @ 150°F (66°C) 0.75 hrs. @ 212°F (100°C) N/A N/A N/A N/A N/A N/A
室温固化时间 24 hrs. 24 hrs. 1 wk.** 1 wk.** 1 wk.** 1 wk.** 1 wk.** 0.5 hr.
工作时间 1.0 hr. 1.0 hr. 0.5 hr. 0.5 hr. 0.25 hr. 0.5 hr. 2.5 hr. N/A
保质期,金属氧化物半导体 9 9 6 6 6 6 6 6
覆盖面, in2/lb. (cm2/g) 500 (7.1) 700 (9.9) 1500 (21.3) 750 (10.6) 1200 (17.0) 900 (12.8) 900 (12.8) N/A
推荐厚度, in. (cm) 0.010 min. (0.03) 0.010 min. (0.03) 0.007 min. (0.02) 0.007 min. (0.02) 0.010 min. (0.03) 0.015 min. (0.04) 0.015 min. (0.04) 0.0002 max (0.001)

 

*美国专利4011360。

 

**固化足以用于处理24小时。完整的规范属性,1周后开发(168小时)。

为显示1075***值反映了典型特性。

产品注释
360-20 大颗粒尺寸允许厚的填充线和胶黏区域和抗氧化层。
360-208 大颗粒尺寸允许厚的填充线和胶黏区域和抗氧化层。没有接触压力要求。
1035 成本最低的硅填缝。涂上底漆铝后胶黏填充效果非常好。无腐蚀性,室温固化系统。不推荐用于振动或EMP环境。
1038 最好的EMI性能。军事环境中优秀的填充物。无腐蚀性,室温固化系统。没有最大厚度限制。
1075 粘接银/铝的导电弹性体
4660 抗蚀剂酸,碱,盐等,抗氧化剂和卤素.组装前使用.保持柔韧性。
4669  4660, 但工作寿命更长.
1086 擦拭表面,让空气干燥30-60分钟。
订购信息
产品 订货号 单位/尺寸
CHO-BOND 360-20  50-01-0360-0200 1 pound kit (0.5kg)
CHO-BOND 360-208 50-01-0360-0208 1 pound kit (0.5kg)
CHO-BOND 360-208 50-00-0360-0208 3 ounce kit (85 g)
CHO-BOND 1035 51-01-1035-0000 10 ounce kit (0.3 kg)
CHO-BOND 1035 51-00-1035-0000 2.5 ounce kit (71 oz)
CHO-BOND 1038 50-01-1038-0000 1 pound kit (0.5kg)
CHO-BOND 1038 50-02-1038-0000 4 ounce kit (113.4 g)
CHO-BOND 1075 50-01-1075-0000 10 ounce kit (0.3 kg)
CHO-BOND 1075 50-02-1075-0000 2.5 ounce kit (71 g)
CHO-BOND 4660 51-05-4660-0000 1.5 pound cartridge (0.7 kg)
CHO-BOND 4660 51-02-4660-0000 4 ounce tube (113.4 g)
CHO-BOND 4669 51-05-4669-0000 1.5 pound cartridge (0.7 kg)
CHO-BOND 466 51-02-4669-0000 4 ounce tube (113.4 g)
CHO-BOND 1086 50-01-1086-0000 1 pint (0.47 L)

Chomerics导电化合物的每一批性能上都有一致性,和规范的Chomerics证书。额外的测试报告可以付服务费来获得。质量控制程序,符合MIL-I-45208。

 

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点击次数:  更新时间:2018-07-04 18:36:09  【打印此页】  【关闭